作者:上大科技发布日期:2022-11-10 16:41:43浏览人数:492
V605,USB A口快充全协议芯片
功能描述
◼ 可支持充电协议:
⚫ 高通 QC2.0/QC3.0 快速充电协议(在 D+和 D-接口)
⚫ 符合 USB BC 1.2 协议短接 D+和 D
⚫ 支持 YD/T 1591-2009
⚫ 兼容苹果充电模式,在 D+和 D-可为苹果设备提供最大 5V/2.4A
⚫ 兼容三星快充模式(AFC, 18W)
⚫ 兼容华为快充模式(FCP, 18W)
⚫ 兼容低压直充(5V/4A, 20W)
⚫ 兼容低压快充手机(4V/5.5A~5V/4.5A~5.5V/4A, 22.5W)
⚫ ESD 级别:2kV HBM and 1KV CDM ESD Level
⚫工作温度度:-40°C ~ +125°C
⚫封装: SOT23-6L
应用领域: ◼ 适配器 ◼ 车载充电器 ◼ 移动电源 ◼ USB
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